A | 玄戒O1亮相459天后，小米一口气发布了包括玄戒O3在内的三款自研芯片。
B | 讯 8月11日，四川省人民政府新闻办公室举行“万千气象看四川·起步奋进‘十五五’”乐山专场新闻发布会，主题为“增强乐山区域中心城市综合承载能力”。 会上，乐山市委常委、常务副市长黄秀航介绍，增强区域中心城市综合承载能力，是省委、省政府赋予乐山的使命任务，也是乐山未来五年的着力重点之一。不过，玄戒O1发布后就有声音认为，小米的自研芯片应用到自家高端机型上尚需时间，过去一年小米的顶级旗舰也确实未搭载自家的自研芯片。
C | 为此，将以三方面举措推动部署落地。 一是锚定坐标轴，置身国省发展大局。服务国家战略，统筹对接新时代西部大开发、长江经济带等国家战略，全面融入成渝地区双城经济圈建设，助力成渝先进制造业集群向世界级迈进。
D | 融入全省布局，服务保障国家重要初级农产品供给战略基地建设，主动参与岷江—长江上游经济带布局建设，争取在世界级核医疗产业集群等建设中发挥更大作用。深化区域协作，全面融入成都平原经济区一体化发展，协作共建成德绵眉乐高新技术产业带。 让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。联动攀西经济区创新开发钒钛等战略资源，加强与川西北生态示范区新能源合作，协同川南经济区打造长江上游航运中心。虽然Xiaomi 18 Fold的外观和介绍并未放出，但雷军将其称为“小米18系列的顶级旗舰”。 还有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold正是此前没有做过的阔折叠机型。 二是使出关键招，全力推进五大强基。该机型友商定价动辄上万元。 这意味着，时隔近两年，小米的自研芯片终将走到高端机型上，等待用户考验。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面交锋”。
E | 五大强基是乐山增强综合承载力的五条具体路径。市场主体培育方面，聚焦育强种子、苗子、林子“三梯队”，建立梯度培育库，推动企业法人单位、“四上”单位数量“双倍增”。
进军阔折叠 自研芯片将在自家高端机型上亮相 从8月24日到25日，小米创始人雷军连发了多条微博宣传自家的新款芯片。
F | 县域经济壮大方面，坚持“抓强、提干、扶弱”，支持11个县（市、区）提升县域发展能级，力争培育地区生产总值600亿元以上的县（市、区）2个、300亿元以上的4个。 这是小米时隔459天拿出的又一代自研芯片。资源产业协同方面，发挥天然气、矿产等资源优势，以资源育产业、以场景引项目、以平台聚企业，推动构建基于自身资源基础的产业链20条以上。产业赛道优化方面，推动化工、建材等传统产业存量变革，光伏储能、稀土新材料、核技术应用、人工智能等新兴产业增量崛起，氢能、生物制造等未来产业变量突破，构建起具有乐山特色、领先优势的现代产业体系。改革创新赋能方面，深化体制创新、科技创新，抓实财税金融、国资国企、要素市场化配置等重点领域改革，进一步破解制约高质量发展的堵点卡点。 三是打好组合拳，着力强化支撑保障。
G | 从名称“玄戒O3”上看，小米直接跳掉了第二代。突出政策引领。
H | 性能方面，玄戒O3延续了3nm制程，晶体管由前代190亿提升至240亿。今年以来，乐山市先后出台“开门红”20条和“稳增长”20条政策，将继续加强国省政策争取，做好增量政策储备，推动各类政策工具协同联聚、同向发力。夯实项目支撑。CPU采用十核全大核设计、GPU首发G2-Ultra NX 图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%，支持LPDDR6的移动处理器，带宽为113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。目前，乐山已聚焦“六张网”等重点领域谋划储备项目2700余个、总投资1.6万亿元，将围绕“六个一批”强化全生命周期管理服务，把项目“含金量”转化为发展“实物量”。优化营商环境。
I | 雷军还特意强调，玄戒O3的NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，有200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，将全模块“All in AI”。深入推进“高效办成一件事”，深化政企沟通交流“月月见”“周周见”，为各类经营主体高质量发展保驾护航。版权申明：凡注有“”或电头为“”的稿件，均为独家版权所有，未经许可不得转载或镜像；授权转载必须注明来源为“”，并保留“”的电头。 。总之，用雷军的话说，这是“前所未有的跨代式升级”。 商用进展方面，据雷军透露，三款芯片已完成全部设计和验证。玄戒O3 已开启规模量产，小米玄戒O100和D100 已经研发完成，明年将正式商用，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold预计将于9月上市。 值得强调的是，谈到应用，玄戒O1发布后一直有声音认为，小米长期与高通、联发科等厂商合作，固有的供应链体系很难在短时间内突破，且小米的自研芯片还要蹚过代工的河，消费者接受度也需培养，应用到自家高端机型上尚需时间。 让业内震惊的是，根据雷军的说法，首发搭载的机型——Xiaomi 18 Fold已经是小米18系列的顶级旗舰。也就是说，近两年时间，小米的自研芯片就搭载到了自家的高端机型上。不过，消费者的接受程度以及第一批市场反馈声音仍有待验证。 8月24日下午，《每日经济新闻》记者在电商平台看到，Xiaomi 18 Fold已经可以预约，但外观和价格尚未发布。同日，有小米之家门店工作人员介绍，Xiaomi 18 Fold已经可以开始交订金，订金为100元，不买可退，机型正是此前没有做过的阔折叠（一种折叠屏手机的设计形态，核心特征是内屏展开后比例更宽，通常为16:10或接近4:3）。
J | 今年4月25日，华为发布Pura X Max，也是行业首款阔折叠屏产品。今年7月22日，三星电子正式发布新一代Galaxy Z系列折叠屏手机，其中三星Galaxy Z Fold8为阔折叠产品，售价12999元/台起。截至发稿，除上述两家厂商外，还未有手机厂商推出阔折叠真机产品。不过，业内一直有消息称，苹果或将在9月发布首款折叠屏手机，机型就是阔折叠。这意味着，继华为、三星之后，小米将加入阔折叠机型大队。更为关键的是，从发布日期上看，小米此次或将带着自家的自研芯片，与此前网传的苹果首款折叠屏手机“正面对抗”。 还有两芯 可应用至汽车、机器人等领域 除了玄戒O3，小米此次还一口气发布了两款芯片：玄戒O100和玄戒D100。其中，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，也是3nm工艺，20核CPU与16核NPU组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。
三款小米芯片图片来源：每经记者杨卉摄 玄戒O100则是小米首颗专为端侧大模型研发的高带宽AI加速芯片，配有6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding混合键合工艺，可实现1.4微米键合间距。 小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹告诉《每日经济新闻》记者，其实小米很早就观察到，在“All in AI”的时代下，大家对算力的要求是高能效和大带宽，但实际带宽的增长其实远滞后于算力的增长和模型尺寸的增加。这也是小米选择Wafer on Wafer等技术和大升级的原因。“大家知道，一个芯片的开发周期至少三年以上。其实去年O1发布的时候，我们的O3都有图片了。
K | 这么多的升级下来之后，我们也很有信心说今年跟大家做的旗舰都去比一比。”朱丹称。 另外，小米还在发布现场展示了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速AI演示终端和个人AI超级计算终端。《每日经济新闻》记者在现场注意到，搭载玄戒O100的高速AI演示原型机取消了传统手机影像模块，搭载主动风冷散热系统，内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。另一台AI Cube原型机则主要用来验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。
L | 展台工作人员还进行了本地应用生成演示，可在3分钟至5分钟内完成一个小程序的生成。
M | 
小米展示的个人AI超级计算终端图片来源：每经记者杨卉摄
小米展示的玄戒O100原型机图片来源：每经记者杨卉摄 值得注意的是，从应用场景上看，根据小米方面的说法，此次发布的玄戒系列芯片可在手机、机器人、汽车等领域应用。
N | 对小米来说，应用到智驾几乎是顺理成章，但机器人和背后的想象空间，则是小米最近的新动态。
o | 自2022年发布全尺寸人形机器人“铁大”后，小米几乎淡出了这一热门赛道。然而，就在刚刚结束的2026世界机器人大会上，《每日经济新闻》记者看到了小米的下一代人形机器人真机。该款机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身有66个自由度，其中一半自由度集中在手部，目前仍处于样机阶段。 在业内看来，从手机到汽车甚至到机器人，小米的一系列自研芯片算是补齐了最后一块拼图，不仅能避免被贴上“依赖进口”的标签，在需求激增的市场应对供应链风险，还有望进一步扩大“人车家生态”的产业链。（文章来源：每日经济新闻）。
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Published on:15:41:25